본문 바로가기

공정기술

최고 수준의 전문 생산 시설과 국가기관 인증을 보유한 전문인력에 의한 공정단위 생산을 바탕으로 최고의 품질과 최적의 납기를 제공하고 있습니다.

  • * 정밀부품의 자동 생산라인 구축
  • * IPC-A-610 기준 BGA 등 고집적 부품 양산 신뢰성 중점 관리
  • * 고품질의 제품 생산을 위한 크린룸 기반의 항온항습 관리
  • * N2 적용, 제품 수명 보장성 확보
  • * 공정단위별 품질검사 및 분석을 위한 SPI, AOI, X-ray 장비 구축 및 운용
  • * 고객사의 특수공정인증 취득 및 적용

고품질 제품 생산을 위한 SMT 라인 및 Clean Room 구성

  • 청정도 관리

    - 50,000 Class

    환경유지

    - 온도 : 23℃±5 - 습도 : 40 ~ 60%Rh
  • 조도

    - 1,000 Lux 이상

    순환방식

    - 양압 공조방식

정밀부품 자동생산라인

Chip Size : 1005 (mm)
BGA 부품 ( Ball size : 0.4 mm, Pitch : 0.65 mm, 신뢰성 향상을 위한 N2 REFLOW )

  • Loader

  • Screen Printer

  • SPI

  • MOUNTERI, II

  • REFLOW(N2)

  • UN-Loader

  • AOI

  • X-ray

  • * IPC 국제 자격 인증자에 의한 와이어하네스 및 전자어셈블리 조립 및 검사
  • * x7 ~ x45 배율의 정밀 수작업
  • * BGA / LGA 의 불량을 대비한 Rework 자격인증 및 설비 구축

IPC 국제표준 기능자격증 보유자에 의한 납땜 작업공정 및 검사 수행

  • IPC-A-610

    Application Specialist Training

    Acceptability of Electronic Assemblies

  • IPC-WHMA-A-620

    Requirements and Acceptance for Cable
    and Wire Harness Assemblies

  • IPC-7711/7721

    Rework and Repair of Electronic Assemblies

  • IPC-J-STD-001

    Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

  • * 모듈 레벨 완성품 조립 및 시험 전용라인 구비
  • * 전기적 성능시험, S/W 적용시험 및 자동 점검장비를 이용한 성능시험 운영

제품별 TEST Software 적용시험 및 전기적 성능시험 운용

  • * MIL-STD 810 규격 기준 적용 - 환경 내구성 시험 (Environmental Stress Screening) - 온도 / 습도 시험 (Temperature & Humidity Tester) - 열충격 시험 (Thermal Shock Tester)

신뢰성시험 장비

  • 온도/습도 시험
    (Temperature & Humidity tester)

    온도운용조건 : - 40℃ ~ 85℃
    온도변화율 : 2℃/min, 3℃/min, 5℃/min
    습도운용조건 : 30℃ ~ 60℃ to 95%±4%
  • 환경 내구성 시험
    (Environmental Stress Screening)

  • 열충격 시험
    (Thermal Shock tester)

    온도운용조건 : - 60℃ ~ 180℃
    온도변화율 : ΔT1 - ΔT2/min